易尔德申请通过硅烷蒸气处理增加金属-有机界面的粘附力专利，改进电子器件中金属-有机界面的粘附力_

本文源自:金融界

金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，易尔德工程系统股份有限公司申请一项名为“通过硅烷蒸气处理增加金属-有机界面的粘附力”的专利，公开号CN 118824866 A，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，改进电子器件中金属‑有机界面的粘附力的方法包括：提供具有金属结构的衬底，用选择的硅烷组合物的蒸气在金属结构的表面上沉积选择的硅烷组合物的单层，以及用有机材料涂覆处理的表面。