深圳市路远智能装备申请芯片翻转接料机构及贴片机专利,防止IC芯片变形

深圳市路远智能装备申请芯片翻转接料机构及贴片机专利,防止IC芯片变形
2024年10月29日 14:30 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市路远智能装备有限公司申请一项名为“一种芯片翻转接料机构及贴片机”的专利,公开号CN 118824896 A,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本发明涉及一种芯片翻转接料机构及贴片机,包括支架和接料模块,支架沿X轴方向设有第一轨道;接料模块包括活动架和接料组件,活动架与第一轨道滑动连接,活动架的一侧沿Z轴方向设有第二轨道,接料组件与第二轨道滑动连接,以使接料组件活动于支架用于接收IC芯片;接料组件包括第二驱动源、顶板、套板、活动件、吸附器件、第一弹性件和第二弹性件。本发明的芯片翻转接料机构,第一弹性件固定抵接于吸附器件的端部,使得吸附器件通过第一弹性件来抵消翻转组件的接触力,防止IC芯片变形;当第二驱动源驱动顶板顶升活动件抵接在第二弹性件时,进而使得吸附器件通过第二弹性件来提高芯片吸头对IC芯片的抓取,防止IC芯片的移位擦伤。

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