本文源自:金融界
金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“晶圆传送装置、系统和方法”的专利，公开号CN 118824890 A，申请日期为2023年4月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆传送装置、系统和方法。所述装置包括：支架；传送臂，第一端活动设置在所述支架上，第二端具有承载盘；所述承载盘的顶面用于放置晶圆，所述传送臂用于通过旋转和/或伸缩将所述晶圆传送至处理腔室；温控机构，设置在所述承载盘的底面上，用于控制所述晶圆的环境温度与所述处理腔室的内部温度一致。该装置能够减小晶圆在传输路径中的实际温度与晶圆在处理腔室内的设定温度之间的差异。
