成都辰显光电申请显示面板及其封装方法专利,改善显示面板中心封装层和边缘封装层厚度不均一问题

成都辰显光电申请显示面板及其封装方法专利,改善显示面板中心封装层和边缘封装层厚度不均一问题
2024年10月29日 14:50 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,成都辰显光电有限公司申请一项名为“一种显示面板及其封装方法”的专利,公开号CN 118825145 A,申请日期为2023年4月。

专利摘要显示,本申请公开了一种显示面板及其封装方法,显示面板的封装方法包括:提供显示面板,显示面板上设置有发光器件;利用第一封装方法在显示面板上形成第一封装子层;利用第二封装方法在第一封装层上形成第二封装子层;其中,第一封装方法与第二封装方法不同。本申请提供的显示面板结合两种不同的封装方法,形成封装层,改善显示面板中心封装层厚度和边缘封装层厚度不均一的问题,提高显示面板的显示效果。

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