本文源自:金融界
金融界 2024 年 10 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，博瑞集信（西安）电子科技股份有限公司申请一项名为“带 Bypass 旁路功能的射频低噪声放大器芯片”的专利，公开号 CN 118826656 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本申请涉及射频低噪声放大技术领域，揭示了一种带 Bypass 旁路功能的射频低噪声放大器芯片包括：共源共栅低噪声放大结构、有源偏置电路、偏置关断/开启控制电路、Bypass 旁路电路，射频低噪声放大器芯片采用共源共栅结构，实现低噪声系数和高线性度性能；Bypass 旁路采用基于开关管的串并式通路结构提供低插入损耗和高隔离度性能，同时射频低噪声放大器芯片通路上的开关管防止 Bypass 旁路工作模式下的大功率射频信号泄漏进射频低噪声放大器芯片放大管而恶化 Bypass 旁路工作模式的线性度，Bypass 旁路功能的射频低噪声放大器芯片实现了系统小型化和系统性能提升。
