本文源自:金融界
金融界 2024 年 10 月 30 日消息，国家知识产权局信息显示，天津光电通信技术有限公司申请一项名为“种基于包交换的 OTN 设备接入卡及实现方法”的专利，公开号 CN 118828263 A，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，一种基于包交换的 OTN 设备接入卡及实现方法，涉及光通信领域，包括 3 个 FPGA 扣板、大容量交换芯片、SOC 控制器、6 个背板高速连接器、电源连接器、电源模块 1 和时钟模块 1。接入卡采用高性能 FPGA 和大容量包交换芯片级联的方式，既实现了大容量 OTN 信号的接入和输出，又实现了大容量交叉功能，单个接入卡信号接入和输出容量可达 2.4Tbps，OTN 设备的交叉容量可达 19.2Tbps。接入卡采用 8 槽正交架构，相比于现有 19.2Tbps 交叉容量的 16 槽设备，接入卡使用量减少了一半，同时接入卡采用 FPGA 扣板的设计方式，降低了设计风险，具有高集成度、高交叉容量、高灵活性、低成本的特点。
