本文源自:金融界
金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，昆山沪利微电有限公司申请一项名为“一种高频电路板结构及其制作方法”的专利，公开号CN 118829076 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高频电路板结构及其制作方法，所述高频电路板结构包括高频基板，其中：所述高频基板的下板面具有至少一个第一盲孔，并对所述第一盲孔电镀形成第一盲孔电镀层；所述高频基板的上板面对应第一盲孔的位置均具有第二盲孔，并对所述第二盲孔电镀形成第二盲孔电镀层；所述第二盲孔与第一盲孔形成深度上的互补；所述第二盲孔电镀层与第一盲孔电镀层相接触，使得第一盲孔与第二盲孔形成导电连接；所述第一盲孔的深度介于高频基板材料厚度的20~80%，本发明解决了上述盲孔分离可靠性风险问题,同时更增加盲孔结合的面积,提升了盲孔连接的可靠性。
