本文源自:金融界
金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，中山芯承半导体有限公司申请一项名为“一种改善基板翘曲的方法”的专利，公开号 CN 118829086 A，申请日期为 2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种改善基板翘曲的方法，通过步骤 S1，能够精准地识别出翘曲问题较严重的关键位置，以便于后续能够有针对性地解决翘曲问题。通过步骤 S2 和 S3，进一步分析了残铜率差异对基板翘曲的影响，通过设定残铜率差异判定值 P2，以便于能够准确地找出那些由于残铜率差异过大而导致严重翘曲的 Unit；同时在识别出严重翘曲位置后，通过步骤 S4 提出了对两面图形层中的某一面图形层进行重新设计，将残铜率较高的图形层的严重翘曲位置处图形设计到另一面图形层，实现图形的翻转设计，从而改变铜的分布，来平衡基板在加热或冷却过程中的应力分布，显著减小两面图形层之间的残铜率差异，并能够减少因翘曲问题导致的返工和报废，提高产品的整体质量。
