本文源自:金融界
金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“一种电磁屏蔽膜及线路板”的专利，公开号CN 118829182 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种电磁屏蔽膜及线路板，该电磁屏蔽膜包括屏蔽层和透湿层，所述屏蔽层和所述透湿层层叠设置，所述透湿层中含有透湿物质。本发明通过在屏蔽层上设置透湿层，在电磁屏蔽膜压合在线路板基板上后，由于透湿层的透湿作用，能够加快线路板上水汽的排出效率，从而减少了线路板表面累积的湿气，显著降低了线路板发生短路的概率。
