本文源自:金融界
金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“一种电磁屏蔽膜及线路板”的专利，公开号 CN 118829181 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种电磁屏蔽膜及线路板，该电磁屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层上开设有若干个孔，所述屏蔽层的残留率为40％～80％，且任意两个相邻的孔的间距为20μm～50μm；其中，所述残留率为开孔后的屏蔽层与开孔前的屏蔽层之间的重量比；所述间距为任意两个相邻的孔的边缘之间的最短直线距离。本发明通过屏蔽层上开设有若干个孔，并对屏蔽层的残留率及任意两个相邻的孔的间距进行优化，能够在电磁屏蔽膜压合在线路板基板上后增加线路板的透气性，使得线路板表面的水汽透过屏蔽层上的孔排出，从而减少了线路板表面累积的湿气，显著降低了线路板发生短路的概率，同时保证了电磁屏蔽膜的屏蔽效能。
