本文源自:金融界
金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，郑州兴航科技有限公司申请一项名为“一种助焊剂清洗的方法”的专利，公开号CN 118831870 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种助焊剂清洗的方法，属于半导体集成电路封装测试领域；本清洗方法首先采用纯水清洗法对基板产品进行第一次纯水清洗；再根据助焊剂类型选择预设比例的化学清洗液和纯水并对基板产品进行超声波清洗；最终再次纯水清洗法对超声波清洗后的基板产品进行第二次纯水清洗，以完成基板产品的助焊剂清洗；纯水清洗去除基板产品大部分残留的助焊剂和去除基板产品表面的清洗液残留；通过在超声波清洗机中加入清洗液并进行超声波清洗，实现对细间隙中以及基板表面助焊剂的清洗，同时对化学洗型助焊剂有良好的清洗效果，提升了封装良率。采用本方法能够保证基板产品助焊剂的清洗效果；本方法原理简单，清洗效率高，具有良好的推广应用价值。
