本文源自:金融界
金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，好利来(厦门)电路保护科技有限公司申请一项名为“一种用于熔断体焊接的碰焊设备”的专利，公开号 CN 118832272 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种用于熔断体焊接的碰焊设备，包括碰焊治具、悬空于碰焊治具上方的焊接头，碰焊治具包括放置板上设有由若干放置区纵向排成一列的放置区域，放置板上针对放置区域设有一个焊接长孔连通各放置区的中部，各放置区的两侧分别用于放置一个熔断体，使得两两熔断体的交叠部分位于焊接长孔上方；焊接头下端设有上电极，上电极可沿着放置区的排列方向与各放置区进行相对的往复移动，以及可竖向的往复升降移动而靠近或远离熔断体，还包括下电极和设于放置区域下方用于升降下电极的升降组件，下电极被升降组件顶起时置于焊接长孔内且接触左右两侧熔断体的交叠部分。本发明可方便更换下电极，提高生产效率。
