本文源自:金融界
金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，安徽禹芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片测试定位装置”的专利，授权公告号 CN 221883835 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，尤其是一种集成电路芯片测试定位装置，包括安装板，所述安装板上对称固定有两个固定板，两个所述固定板上均转动设有调节组件，其中一个所述调节组件和其中一个所述固定板上共同固定有电机，两个所述调节组件上共同固定有第一夹持板和第二夹持板，所述第二夹持板和所述第一夹持板相对的侧面上均设有凹槽。本实用新型在使用时，不仅能够对多个集成电路芯片的双面同时进行湿度的检测时，还能够对多个集成电路芯片进行翻面，让多个集成电路芯片的双面都会有水珠的停留，进而提升集成电路芯片的双面的湿度检测效果，不仅不要将集成电路芯片从加湿箱中取出翻面，还省事省力。
