本文源自:金融界
金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，华通芯电（南昌）电子科技有限公司取得一项名为“一种用于氮化镓功率晶体管的固晶粘片夹具”的专利，授权公告号 CN 221885085 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种用于氮化镓功率晶体管的固晶粘片夹具，包括底座及压板，底座的上端设有用于放置产品管座的容纳槽，压板的中部设有与容纳槽对应的通孔，压板位于底座的上端，压板的上端与用于驱动压板升降的驱动机构连接，且压板左右两端的内侧均压接在产品管座的边缘上端，产品管座上端设有焊料及芯片，压板的上端一侧设有调节件及弹性压片，弹性压片的一端与调节件转动连接，弹性压片的另一端用于抵接在芯片的上端，调节件用于调整弹性压片在竖直方向的位置。本实用新型可以排出芯片焊接区域焊料内部及焊料与芯片之间的气泡降低空洞率同时保证芯片粘结角度，降低倾斜度。
