本文源自:金融界
金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，淄博美林电子有限公司取得一项名为“一种功率模块的结构”的专利，授权公告号CN 221885105 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种功率模块的结构，本实用新型涉及半导体器件制造技术领域，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的正面和背面均设置有铜箔，分别为正面铜箔和背面铜箔，所述正面铜箔边缘处设置有窄条铜箔和若干个dimple孔，所述功率模块的结构还包括设置于模块内的IGBT芯片和二极管芯片以及键合线，所述陶瓷基板与正背面的铜箔烧结组成DBC，所述DBC的正面铜箔通过键合线将芯片电极与IGBT模块信号端子连接。该功率模块的结构，DBC的正面铜箔通过键合线将芯片电极与IGBT模块信号端子连接，采取了窄条铜箔辅助，大大减小了上下桥芯片的G极、E极与模块信号端子之间的回路面积，极大地降低了回路电感，在提高可靠性的同时也降低了门极寄生参数。
