本文源自:金融界
金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，北京京仪自动化装备技术股份有限公司申请一项名为“半导体温控装置及控制方法”的专利，公开号CN 118836595 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体温控装置及控制方法，半导体温控装置包括一级制冷系统、二级制冷系统和三级制冷系统，二级压缩机出口与二级压缩机进口之间设置有二级热气回路，且一级制冷系统设置有第一热气冷却回路用于对二级热气回路进行冷却；和/或，三级压缩机出口与三级压缩机进口之间设置三级热气回路，且二级制冷系统设置有第二热气冷却回路，用于对三级热气回路进行冷却。通过设置第一热气冷却回路，利用一级制冷系统的冷量对这部分回流热气进行冷却，既降低了二级压缩机的进气温度，减轻了其负荷，降低了进气压力，三级压缩机同理，降低了因过热或过载导致的故障风险，从而提高了整个温控装置的稳定性和可靠性。
