本文源自:金融界
金融界 2024 年 10 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，上海展华电子（南通）有限公司取得一项名为“一种电路板微盲孔金属填充装置”的专利，授权公告号 CN 221886811 U ，申请日期为 2024 年 1 月 。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板微盲孔金属填充装置，包括基座和填孔模组，填孔模组上设置有盖板；盖板背面的边缘设置一圈密封圈；盖板内设置有吸附腔；吸附腔下方设置有与吸附腔连通的气孔；盖板连接负压吸附设备；基座包括底座；所述的底座上设置有用于放置电路板的置放槽；填孔模组包括模板和设置于模板上的通孔；通孔位置与电路板上微盲孔位置对应。本实用新型的提高 PCB 板微盲孔的填充效率，采用盖板对电路板进行负压除尘、除杂预处理，保证金属填充的效果。
