江西铭传智能科技取得一种dip插件补焊预热装置专利,提高电路板的夹持效率

江西铭传智能科技取得一种dip插件补焊预热装置专利,提高电路板的夹持效率
2024年10月31日 12:30 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,江西铭传智能科技有限公司取得一项名为“一种dip插件补焊预热装置”的专利,授权公告号CN 221886834 U,申请日期为 2024年2月。

专利摘要显示,本实用新型涉及dip插件加工技术领域,且公开了一种dip插件补焊预热装置,包括电路板本体,所述电路板本体的下方设置有导热头,所述电路板本体的上下两侧均活动连接有按压板,所述按压板远离导热头的端固定安装有电推杆,所述电推杆的一端固定连接有固定板。本实用新型通过电路板本体、按压板、电推杆和移动组件之间的配合,利用电推杆和移动组件的设置,实现了对按压板竖直高度和水平位置的调节作用,有效地解决了上述公开技术内容中电路板夹持效率低的问题,采用电推杆对按压板竖直方向的调节方式,同时采用移动组件对按压板水平位置的调节方式,替代了工作人员对电路板夹持步骤的操作,从而提高了电路板的夹持效率。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部