本文源自:金融界
金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，昆山柏特电子有限公司取得一项名为“一种柔性电路板表面贴装承载装置”的专利，授权公告号 CN 221886830 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种柔性电路板表面贴装承载装置，包括底座，底座顶端的每个角落里均设置有第一弹簧，若干个第一弹簧上安装有同一个压框，压框的内框底端上设置有插框，底座上开设有插槽插框适配在插槽内，压框的底端两侧上均设置有第一立柱，每个第一立柱的底端上均设置有第二立柱，第二立柱的外径小于第一立柱的外径，每个第二立柱的底端上均设置有第一锥形块，每个第二立柱的外壁上均滑动安装有第二锥形块，本实用新型中通过压框带动插框下压，使得位于底座上柔性电路板的四周得以进入插槽内，经由压框带动插框的持续下压，使得柔性电路板的平整的铺贴在底座上，从而去除了柔性电路板在贴装前固定后的皱褶。
