昆山柏特电子取得电路板表面贴装定位装置专利,提高电路板的稳定性

昆山柏特电子取得电路板表面贴装定位装置专利,提高电路板的稳定性
2024年10月31日 12:50 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,昆山柏特电子有限公司取得一项名为“一种电路板表面贴装定位装置”的专利,授权公告号 CN 221886833 U,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种电路板表面贴装定位装置,包括底座,底座的四周上均设置有安装块,底座上转动安装有齿轮,齿轮的两侧分别啮合有第一齿条和第二齿条,第一齿条和第二齿条的方向相反,第一齿条远离第二齿条的一侧上设置有第一连接板,第一连接板的顶端上设置有第一定位夹块,本实用新型中通过齿轮、第一齿条、第二齿条、第一连接板、第二连接板、第一定位夹块、第二定位夹块、固定板和弹簧之间的配合,经由弹簧压缩后的弹力作用,使得电路板得以受到第一定位夹块和第二定位夹块之间同步的夹持,有效的提高了电路板的稳定性,并且第一定位夹块和第二定位夹块之间的间距可根据电路板的规格自由调节,操作简单方便。

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