本文源自:金融界
金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司取得一项名为“量子芯片的封装装置及量子计算机”的专利，授权公告号CN 221887071 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种量子芯片的封装装置及量子计算机，量子芯片的封装装置，包括，具有通过腔壁限定的一容置空腔，用于容置量子芯片；以及柱状的至少一个导体，设置于所述容置空腔内，轴向姿态的所述导体用于沿厚度方向穿过所述量子芯片且通过轴向的两端与所述腔壁相接触。本申请中量子芯片的封装装置，通过设置导体，相当于减小了容置空腔的等效尺寸，从而提高了容置空腔的最低谐振频率，避免最低谐振频率在量子芯片中量子比特的工作频带之内，以达到降低或消除谐振对量子比特影响的目的。
