苏州光越微纳申请下压印承载装置及设备专利,实现玻璃板和晶圆贴合无气泡

苏州光越微纳申请下压印承载装置及设备专利,实现玻璃板和晶圆贴合无气泡
2024年10月31日 13:25 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,苏州光越微纳科技有限公司申请一项名为“下压印承载装置及具有该装置的真空纳米压印设备”的专利,公开号CN 118838114 A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本发明公开一种下压印承载装置及具有该装置的真空纳米压印设备,下压印承载装置包括:具有上型腔的上压印施压装置、具有下型腔的下压印承载装置以及抽真空装置,当上压印施压装置和下压印承载装置闭合时,上型腔与下型腔形成密封腔体;在下压印承载装置的下型腔内安装有承载平台、套设于承载平台外周侧的升降环以及分布于升降环外周侧的若干夹持组件,承载平台用于承载具有微结构图形的母板;升降环与升降驱动机构传动连接;夹持组件用于夹持待压印的晶圆本发明采用真空压印的方式能够实现玻璃板和晶圆或任意两个硬板之间的贴合,将其中一个硬板上的微纳结构图形转印到另一硬板上,且贴合过程无气泡,转印效果好。

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