本文源自:智通财经网
智通财经APP获悉，10月30日，武汉新芯集成电路股份有限公司(简称“新芯股份”)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。国泰君安证券和华源证券为其保荐机构，拟募资48亿元。
招股书显示，新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。
报告期内，新芯股份以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同，持续进行技术迭代，提供晶圆代工的产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机、物联网等各项领域，与各细分行业头部厂商形成了稳定、良好的合作关系，营业收入呈总体增长趋势。
在特色存储领域，新芯股份是中国大陆规模最大的 NOR Flash 制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术，制造工艺涵盖浮栅型与电荷俘获型两种主流结构。公司在浮栅工艺上制程节点涵盖 65nm 到 50nm，其中 50nm 技术平台具有业内领先的存储密度；在电荷俘获工艺方面为客户一代码型闪存（产品 A）全球唯一晶圆代工供应商。
在数模混合领域，公司具备 CMOS 图像传感器制造全流程工艺，拥有多年稳定量产的 BSI 工艺和堆栈式工艺，技术平台布局完整、技术实力领先；公司12 英寸 RF-SOI 工艺平台已经实现 55nm 产品量产，射频器件性能国内领先，广泛应用于智能手机等无线通讯领域。
在三维集成领域，公司拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，公司双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展。
公司本次发行的募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目。募集资金投资项目包括 12 英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目，募集资金到位及募投项目的顺利实施，将有利于公司抢抓三维集成与SOI 产业生态建设关键期。
财务方面，于2021年度、2022年度、2023年度以及2024年1-3月，新芯股份实现营业收入分别约为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元、9.13亿元。同期，该公司实现净利润分别约为6.39亿元、7.17亿元、3.94亿元、1486.64万元。
