本文源自:金融界AI电报
金融界10月31日消息，甬硅电子披露投资者关系活动记录表显示，2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势，公司营业收入规模持续保持快速增长。公司在先进封装等领域持续加大投入，此外，公司未来两年仍会持续投入，主要集中在先进封装领域。目前，公司在先进封装的产能爬坡速度取决于验证阶段和量产阶段。未来会持续保持相对高强度的研发投入，研发费用率会维持在6%左右。研发投入的重点仍然是先进封装。公司希望未来的产品结构是成熟封装和先进封装各占一半，因此公司的研发资源会向先进封装倾斜。公司一直都是N+3的预测，即未来三个月的预测。
