贵阳信络电子申请一种具有补偿电路的双定向耦合器的制备方法专利，达到高性能指标_

本文源自:金融界

金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，贵阳信络电子有限公司申请一项名为“一种具有补偿电路的双定向耦合器的制备方法”的专利，公开号CN 118841729 A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有补偿电路的双定向耦合器的制备方法，属于双定向耦合器技术领域，该方法为：双定向耦合器采用3 层PCB板设计，PCB板采用Rogers RO4350板材，PCB板中间设置有三线型带状耦合线，在三线型带状耦合线的两个耦合端加外部补偿电路，PCB板上采用挖槽工艺，表贴内埋器件（包括电感，电阻，电容），整体采用沉金工艺，并且在外部补偿电路加接地进行隔离，选用器件采用0603封装。本发明的耦合线与补偿电路相结合，达到高性能指标，并能满足定向耦合器平坦度的要求。