本文源自:金融界
金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，金洲精工科技（昆山）有限公司取得一项名为“多层料盘供料装置”的专利，授权公告号CN 221893999 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层料盘供料装置，包括用于堆叠多层料盘的料仓、设于料仓下方的料盘输送机构、两组料盘支撑机构、以及升降机构，料盘输送机构包括两个相互平行且间隔设置的输送带，以及用于驱动两个输送带同步转动的驱动电机；每组料盘支撑机构包括活动插设于料仓侧壁上的支撑臂，以及用于驱动支撑臂伸入或远离料仓内部的伸缩气缸；升降机构包括设于料仓正下方的支撑件以及用于驱动支撑件上下移动的升降气缸。本实用新型通过升降机构和料盘支撑机构的动作配合使多层料盘逐一转移至输送机构上，实现多层料盘的自动供料，通过可伸缩的支撑臂对多层料盘进行支撑或释放，避免造成料盘的损坏，且结构及动作关系简单，节约设备生产成本。
