本文源自:金融界
金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，四川省珏源祥半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体电镀探针”的专利，授权公告号 CN 221895162 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电镀探针的领域，公开了一种半导体电镀探针，包括探针铜套，所述探针铜套的内部可滑动的插设有探针本体，所述探针铜套的内部顶面固定有复位弹簧，所述复位弹簧的一端固定有第一铜套，所述第一铜套的内部固定有第一磁块，所述探针铜套的内部固定有隔离铜片，所述探针本体的一端固定有第二铜套，所述第二铜套的内部固定有第二磁块。在本实用新型中，利用第一磁块、第二磁块同性相斥的特性对探针本体施加回弹力，并采用复位弹簧辅助回弹，用以保证探针本体受到的弹力强度与传统电镀探针中探针本体受到的弹力强度相等，从而在不影响探针本体原有的性能的情况下，有效防止内部回弹机构受到腐蚀，增加了电镀探针的使用寿命。
