本文源自:金融界
金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，乐山市京运通半导体材料有限公司取得一项名为“一种单晶炉用加料器护套”的专利，授权公告号 CN 221895184 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种单晶炉用加料器护套，应用于加料筒，所述加料筒上设有进料口、出料口，所述加料筒内腔沿进料口到出料口插入中心轴，所述中心轴下端设有石英椎体，所述石英椎体的最大直径与出料口内径充分配合，所述出料口的外侧设置有加料器护套，所述加料器护套的上端搭接于加料筒的外侧，所述加料器护套的下端朝向石英椎体的下方延伸。
