本文源自:金融界
金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，甘肃瓜州宝丰硅材料开发有限公司取得一项名为“籽晶夹持装置和重锤系统”的专利，授权公告号 CN 221895185 U，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本申请提供一种籽晶夹持装置和重锤系统，涉及单晶硅生产领域；其中，该籽晶夹持装置包括夹持本体和调节卡套，夹持本体包括第一端和第二端，夹持本体设有夹持孔，夹持孔沿夹持本体的轴向延伸并开设于夹持本体的第一端，调节卡套位于夹持孔内并与夹持本体固定连接，调节卡套设有与夹持孔连通的贯穿孔，贯穿孔的轴线与夹持孔的轴线同轴设置；本申请通过夹持本体实现对籽晶的一次夹持，再通过调节卡套实现籽晶的二次夹持，保证籽晶能够得到足够的夹持力，防止籽晶弯曲，从而提高单晶硅的生长品质，此外，本申请还通过控制籽晶在调节卡套内的长度来控制籽晶露出的长度，进一步起到了防止籽晶弯曲的作用，并能够充分利用籽晶，减少成本损耗。
