本文源自:金融界
金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，河北圣昊光电科技有限公司申请一项名为“晶圆激光隐形切割方法”的专利，公开号CN 118875529 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆激光隐形切割方法，包括以下步骤：将晶圆固定于可移动平台，将晶圆的双晶向分别与可移动平台的X轴和Y轴对齐，使用超快激光透过晶圆表面形成聚焦点，聚焦点与晶圆下表面的距离h=50μm~60μm，水平移动可移动平台，对晶圆进行扫描形成第一隐切层及第一隐切层下方的第一解理纹区；沿Z轴负向移动可移动平台，使聚焦点上移的距离d=25μm~45μm；水平移动可移动平台，对晶圆进行扫描形成第二隐切层及第二隐切层下方的第二解理纹区；对晶圆正面覆蓝膜，进行机械裂片。本发明的晶圆激光隐形切割方法，能够降低切割后晶圆的微裂纹的产生和切割时晶圆内部热效应的影响，提高了晶圆切割质量。
