本文源自:金融界
金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司取得一项名为“一种陶瓷线路板的散热结构”的专利，授权公告号CN 221901062 U，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及陶瓷线路板领域，尤其涉及一种陶瓷线路板的散热结构，该散热结构可通过石墨烯散热组件与蒸发结合，以及风冷和水冷相结合的方式进行散热。包括线路板主体，线路板主体中心设有CPU，四角分别设有固定孔，线路板主体前后两侧分别连接有石墨烯散热组件石墨烯散热组件包括若干石墨烯竖条，石墨烯竖条底面与线路板主体固定连接，石墨烯竖条顶面与石墨烯横板固定连接，石墨烯横板嵌有线路板外侧的设备壳体上，所述石墨烯横板外侧还粘接设有吸水层，吸水层与石墨烯横板上共同嵌有若干竖向的通孔；石墨烯竖条内侧面共同连接有向上吹风的风冷组件；线路板主体外轮廓还固定设有水冷组件。它操作简单，使用方便，适用于多种型号的线路板。
