本文源自:金融界
金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市惠利华电子有限公司取得一项名为“一种半导体电路板浸洗组件”的专利，授权公告号 CN 221901102 U，申请日期为 2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体电路板浸洗组件，涉及半导体电路板生产技术领域，以解决由于浸洗液反复使用，使得其中的杂质漂浮在表面，在半导体电路板进入浸洗或者取出时表面漂浮的杂质均会粘附在半导体电路板上，导致半导体电路板浸洗不彻底的问题，包括底板；所述底板顶部平面的前端边角处固定安装有控制箱所述控制箱后侧的底板上固定安装有竖向的升降电动气缸；所述升降电动气缸的活塞杆上端固定安装有横向的平移电动气缸。本实用新型当进行半导体电路板浸洗时，平移电动气缸先启动，通过刮板将浸洗箱表面的浮沫进行刮除，然后浸洗提拉电动气缸启动，带动浸洗篮下移，使得浸洗篮浸没入浸洗箱中进行浸洗，从而充分保证了半导体电路板在浸洗过程中洁净清洗的效果。
