本文源自:金融界
金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，天航祥宇空间技术有限公司取得一项名为“一种微波毫米波功率放大器的散热结构”的专利，授权公告号CN 221901208 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种微波毫米波功率放大器的散热结构，包括：功率放大器本体和散热机构；所述散热机构包括固定连接在功率放大器本体外壳上的支撑板，所述支撑板的内部活动连接有活动板，所述支撑板的一侧通过连接块螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的底端通过轴承与活动板转动连接所述活动板的一侧固定连接有风扇，所述风扇位于出风口的一侧通过连接板固定连接有板体；本微波毫米波功率放大器通过在功率放大器本体上设置散热机构，使螺纹杆拧紧后能够通过活动板和风扇带动半导体制冷片紧贴在功率放大器本体的外壳上，并且夹块能够在金属弹片的作用下对框体和半导体制冷片进行固定，从而便于半导体制冷片在散热风扇上进行更换。
