本文源自:金融界
金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，新上联半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“一种用于半导体设备更换高温计场景的温度补偿方法”的专利，公开号CN 118882867 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种用于半导体设备更换高温计场景的温度补偿方法，通过在更换高温计之前对目标温度预测算法的准确性进行验证，当高温计更换之后，通过半导体设备运行标准测试工艺，并通过各测量点设置的第二高温计测量得到晶圆对应位置的测量温度同时检测不同测量温度下对应加热元件的加热功率，并基于目标温度预测算法，根据所述加热功率预测得到晶圆对应位置的目标温度；而后基于各测量温度及其对应的目标温度，对相应第二高温计的读数进行补偿，以得到第二高温计的最终测量值。本发明能够根据目标温度对第二高温计的读数进行补偿，从而提高第二高温计最终测量值的准确性。
