本文源自:金融界
金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，广东惠丰达电气设备有限公司申请一项名为“一种超声相控阵铅封广域度成像检测方法”的专利，公开号 CN 118883727 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明专一种超声相控阵铅封广域度成像检测方法，涉及铅封检测技术领域，利用耦合探头超声相控阵设备检测铅封广域度缺陷时，使用空间分布源的概念，根据超声波在两层不同的介质内传播的声速不同，推导声波的传播路径与时间，得到换能器接收到铅封广域度缺陷后向散射信号的表达式，建立阵列接收铅封广域度缺陷后向散射信号的数据模型。本专利亮点能够有效地解决传统超声相控阵检测中铅封存在的近表广域度问题，降低了误检和漏检的风险，提高了检测的安全性和可靠性，不仅限于检测铅封近表缺陷，还能够对铅封结构内部较远区域的缺陷进行有效检测，从而拓宽了超声相控阵技术在工业领域的应用范围。
