本文源自:金融界
金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市华辰芯光半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体激光器外观检验夹具”的专利，授权公告号CN 221936541 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型 提供一种半导体激光器外观检验夹具，属于半导体技术领域，包括：夹具本体，夹具本体的外表面具有用于放置激光器的安装槽，夹具本体的内部具有与安装槽连通的输送通道，输送通道具有至少一个开口，开口适于与负压设备连接；本实用新型将半导体激光器放置在安装槽内，然后在输送通道的开口处连接负压设备，即可通过真空吸附的方式固定半导体激光器，不会对半导体激光器造成外压损伤，固定过程无需借助其他辅助治具，操作非常方便。
