本文源自:金融界
金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，江苏亨通精密铜业有限公司取得一项名为“一种极窄软态压延铜箔的分切装置”的专利，授权公告号CN 221936876 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型的目的在于揭示一种极窄软态压延铜箔的分切装置，涉及超窄铜带加工技术领域，包括上刀组件及下刀组件；所述上刀组件包括刀轴及设置于所述刀轴的若干上刀，所述上刀由刀座及刀片组成；所述下刀组件包括刀辊及均匀设置于所述刀辊的若干刀槽，所述刀槽槽体宽度为1mm，相邻的所述刀槽之间的间距为1mm，所述刀座宽度为3mm‑4mm，幅宽为100mm‑300mm的压延铜箔经过所述上刀组件及所述下刀组件后被分切为幅宽为8mm‑20mm的铜带,与现有技术相比，本实用新型技术效果如下：上刀组件包括刀轴及设置于所述刀轴的若干上刀，下刀组件设置若干平行设置的刀槽，通过上刀及刀槽的配合，且刀槽槽体宽度为1mm，相邻的刀槽之间的间距为1mm，实现毫米级极窄软态压延铜箔的分切。
