本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 4 日消息，国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司申请一项名为“一种电感封装结构及其封装方法”的专利，公开号 CN 118888257 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电感封装结构及其封装方法，包括以下步骤：底层线路制作步骤：在底部包封层上电镀多条底层线路，多条底层线路沿水平方排列；中间柱形成步骤：在每条底层线路的端部均竖直电镀有中间柱；连接柱形成步骤：在电镀底层线路和中间柱的同时电镀连接柱，连接柱顶面与中间柱顶面共面；顶层线路制作步骤：包封并水平研磨暴露出连接柱和中间柱的顶面，在中间柱之间电镀多条顶层线路，并将位于排列边缘的一条顶层线路的 B 端与连接柱之间通过电镀工艺实现电性连接，底层线路、中间柱、连接柱和顶层线路构成一端电性输入、另一端电性输出的螺旋线圈，本发明工艺流程可以灵活的围绕异形磁芯周围电镀形成螺旋线圈。
