本文源自:金融界
金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳佰维存储科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及储存器”的专利，公开号 CN 118888520 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构及存储器，涉及芯片领域。该芯片封装结构包括基板和芯片堆叠模块，芯片堆叠模块包括N层芯片堆叠层；第1层芯片堆叠层包括一对芯片，一对芯片并列设置于基板；第N层芯片堆叠层包括芯片，第N层芯片堆叠层的芯片和第N‑1层芯片堆叠层的芯片搭接固定；第N层芯片堆叠层的芯片相对于第N‑1层芯片堆叠层的芯片在第方向上的偏移距离大于第N+1层芯片堆叠层的芯片相对于第N层芯片堆叠层的芯片在第二方向上的偏移距离。本申请能够缩小基板的宽度尺寸和降低芯片封装结构的厚度。
