本文源自:金融界
金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“外延片性能测试装置及测试方法”的专利，公开号 CN 118888467 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了外延片性能测试装置及测试方法，涉及到外延片测试技术领域，包括固定架与待检样片，还包括支撑平台、支撑组件、定位组件与检测组件，检测组件置于待检样片的上方。本发明还公开了外延片性能测试装置的测试方法，包括以下步骤：定位，第一次检测，移位，第二次检测，下料。本发明通过设置支撑组件，支撑组件与定位组件配合，可以调整待检样片的位置，达到能够多次检测时能够准确的定位待检样片，同时能够减少待检样片移动时产生的损坏，通过设置的检测组件对待检样片进行检测，同时在检测前对探针接触位置进行清理，在检测完成后也可以辅助将待检样片取下。
