本文源自:金融界
金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“承载基板及其制法”的专利，公开号 CN 118888517 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种承载基板及其制法，包括堆叠多个玻璃板结构以形成一具有通孔的复合式板材，再于该复合式板材的相对两侧的表面上分别形成布线层，且于该通孔中形成电性连接该布线层的导电柱，故借由堆叠多片较薄的玻璃板结构，以制造符合薄化需求的复合式板材。
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金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“承载基板及其制法”的专利，公开号 CN 118888517 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种承载基板及其制法，包括堆叠多个玻璃板结构以形成一具有通孔的复合式板材，再于该复合式板材的相对两侧的表面上分别形成布线层，且于该通孔中形成电性连接该布线层的导电柱，故借由堆叠多片较薄的玻璃板结构，以制造符合薄化需求的复合式板材。
