本文源自:金融界
金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种用于晶圆加工转运的硅片花篮及其使用方法”的专利，公开号CN 118888493 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于晶圆加工转运的硅片花篮及其使用方法，具体涉及硅片晶圆承载花篮领域，本发明包括承载篮体，承载篮体的底部固定安装有支撑板，支撑板的顶部固定安装有垫撑板，垫撑板的两侧设置有夹推机构和定位机构，夹推机构包括转动安装在支撑板内壁的转杆，转杆呈水平状态设置；本发明是在花篮两侧设置能够进行滑动的夹板，根据不同的晶圆尺寸自由调整花篮两侧夹板的距离，便于承载不同尺寸的晶圆进行移动，同时还在承载晶圆时，通过托举晶圆底部的托板上设置的拨辊进行转动，使得晶圆同步转动，便于晶圆与花篮接触的位置脱离而进行更有效的清洗。
