本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 4 日消息，国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“封装基板的制法”的专利，公开号 CN 118888451 A，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，一种封装基板的制法，包括于第一介电层的相对的第一表面及第二表面上分别形成第一线路层及第一增层线路，且于自第二表面形成电性连接该第一线路及该第一增层线路的多个第一导电盲孔后，还自第一表面形成电性连接该第一增层线路的多个第二导电盲孔，借以解决现有技术无法满足高密度及细间距的线路需求的问题。
