本文源自:金融界
金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“外延晶圆及其缺陷的评估方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN 118888465 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本公开提供了一种外延晶圆及其缺陷的评估方法、装置、设备及介质；该方法包括：通过粒子计数器获取待测外延晶圆的雾度图；将所述雾度图按照设定的网格尺寸划分得到所述待测外延晶圆的网格雾度图；根据所述网格雾度图中每个网格的雾度最大值确定所述待测外延晶圆是否存在因金属聚集而出现的金属聚集型缺陷。
