本文源自:金融界
金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，西安镭特电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体激光器封装模块”的专利，公开号CN 118889184 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体激光器封装模块，涉及半导体激光技术领域，包括激光器热沉模组，激光器热沉模组包括热沉，热沉上设置第二桥接电极，热沉的内部设置散热齿通道热沉侧部竖直设置多个单元结，单元结之间设置第一桥接电极，单元结包括在热沉外圈上环形设置的多个金刚石铜电极，金刚石铜电极间设置半导体激光芯片，水电模组的端盖上水平设置有多个引线电极。本发明在使用时，电流从引线电极进入，流经第二桥接电极正极，流经金刚石铜电极正极，流经半导体激光芯片，流经金刚石铜电极负极，流经第二桥接电极负极，最后从另一端的引线电极流出，激光芯片作用在高功率条件下时，不会造成热堆积，且在激光芯片出光时有更好的热交换。
