本文源自:金融界
金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，无锡京运通科技有限公司取得一项名为“一种硅片入料纠偏机构”的专利，授权公告号CN 221939407 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种硅片入料纠偏机构，所述硅片入料纠偏机构包括：输送组件；移动组件，具有两组，垂直对称设置在所述输送组件两侧；夹具组件，包括：滑块，滑动设置在所述移动组件上；第一转轴，具有两个，可旋转地设置在所述滑块上，两个所述第一转轴平行于所述输送组件；第一带轮，设置在所述第一转轴上，位置对应于所述输送组件上表面；第一传送带，套设在所述第一带轮外侧；第一电机，设置在所述滑块上，输出轴连接其中一个所述第一转轴；其中，所述输送组件输送硅片，两组所述移动组件分别驱动所述滑块相向移动，使所述第一传送带与所述硅片两侧面接触，以实现硅片纠偏，纠偏时硅片不会被第一传送带减速，保证了硅片生产效率。
