本文源自:金融界
金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，皆利士多层线路版（中山）有限公司申请一项名为“线路板埋铜孔的加工方法及线路板”的专利，公开号CN 118890774 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种线路板埋铜孔的加工方法及线路板，包括：在半固化片上钻出第一安装孔；在内层芯板上钻出与第一安装孔对应设置的第二安装孔；将半固化片与内层芯板进行融合，以使第一安装孔与第二安装孔连通以形成埋铜孔；将铜粒压入埋铜孔后，再进行压板。本申请中的加工方法及线路板至少具有以下优点：1、埋通孔的孔壁加工质量好，孔壁的粗糙度满足客户要求。2、埋通孔的孔径公差小，与铜粒尺寸匹配度高，避免压合树脂流动时因缝隙大而产生空洞爆板。3、对半固化片和内层芯板通过钻孔技术实现对应孔位的精准钻孔，提升线路板的质量和可靠性。4、采取先加工埋通孔后融合的方式，避免因加工埋铜孔而导致融合位断裂，提高线路板的可靠性。
