本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，上海速磁科技有限公司申请一项名为“ S 波段加速结构焊接工艺”的专利，公开号 CN 118893263 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明涉及 S 波段加速结构技术领域，且公开了 S 波段加速结构焊接工艺，包括分段焊焊接和总焊，所述分段焊焊接包括以下步骤：清洗‑预装‑焊料填充‑装配‑焊接‑捡漏。该 S 波段加速结构焊接工艺，焊接过程中的加热速率和保温时间可以根据实际的热响应进行动态调整，从而确保焊接接头的形成质量，这种精确控制减少了因温度控制不当导致的焊接缺陷，提高了焊接质量的稳定性；焊接过程监控系统通过实时监控温度和压力，确保焊接条件始终处于最佳状态，当监控到异常情况时，声光报警器会立即通知操作人员，使得问题可以迅速得到处理，这种实时监控和快速响应机制极大地增强了焊接过程的可控性，减少了因过程失控导致的产品质量波动。
