中信戴卡申请高强度非承载式车身车架焊接工艺专利,该焊接工艺可对多种工况进行模拟试验

中信戴卡申请高强度非承载式车身车架焊接工艺专利,该焊接工艺可对多种工况进行模拟试验
2024年11月05日 11:30 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月5日消息,国家知识产权局信息显示,中信戴卡股份有限公司申请一项名为“一种高强度非承载式车身车架焊接工艺”的专利,公开号CN 118893361 A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本发明公开了一种高强度非承载式车身车架焊接工艺,涉及车架焊接工艺领域,该焊接工艺包括高性能免热处理铝合金车架、活性剂、MIG焊焊接速度,MIG焊焊接电流,MIG焊焊接电压,氩气流量,焊接接口的设计,焊接层数。根据车架技术要求,对焊接试件在不同工艺参数情况下进行焊接,通过试验分析,焊接试件双侧开30°Y型坡口,预制5°的反变形,采用点焊固定,焊接工艺为:电流125A,焊接速度3m/h,电压22v,试件上层氩气流量20L/h,试件下层氩气流量15L/h。本发明的焊接工艺可以一次性焊透4.5mm厚一体化铸造免热处理合金,对动力总成悬置点采用垂直冲击、极限转弯、紧急制动、对扭工况、整车对扭耐久、整车垂直耐久等工况的模拟试验。

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