本文源自:金融界
金融界2024年11月5日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“多层材料及其使用的研磨材料和应用”的专利，公开号CN 118893874 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种多层材料及其使用的研磨材料和应用，该研磨材料为多孔聚氨酯弹性体，其在25℃与85℃下的拉伸弹性模量之比在1‑2的范围内，其在25‑85℃范围内的损耗因子均小于0.1。采用上述研磨材料可保证多层材料对基材的平坦化速率稳定、不易在基材表面产生划痕，且多层材料的使用寿命长。
